MICROSEMI-RFIS社の表面実装型アンプは、コネクタ接続の省略による装置の小型化と、実装密度の向上というお客様の要求にマッチするアンプです。 表面実装型およびSMPタイプののローノイズアンプ/ミディアムパワーアンプモジュールはマイクロストリップ接続によって容易にカスケード接続が可能で、高い実装密度の増幅システムを実現可能です。
また、MICROSEMI-RFIS社ではハイパワー、高周波の用途において、画期的な"SMPプラグインモジュール"というソリューションをお客様にご提案いたします。
表面実装およびSMPタイプのアンプの詳細は以下のリンク先のリストをご参照ください。カスタム品のご要求も承ります。ご要望は下記リンクの御問合せフォームより
コムクラフト営業部までお気軽に御問合せください。
（カスタム品のお問合せフォームは
こちら ）
