セラミックチップ
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CECC 32100 - CECC 32101
MIL C 123 - MIL PRF 55681 |
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・CECシリーズ (クラス１) |
 技術情報 データシート |
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マルチレイヤー
容量：1pF 〜 250nF
電圧：25 〜 1000 Vdc |
精 度：±20,10,5,2,1%
常用許容温度：-55／+125℃
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・CNCシリーズ (クラス２) |
技術情報 データシート |
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マルチレイヤー
容量：100pF 〜 3.3µF
電圧：16 〜 1000 Vdc |
精 度：±20,10,5%
常用許容温度：-55／+125℃
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・CEC/CNC(クラス1,2 / 200℃耐熱仕様) |
技術情報 データシート |
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マルチレイヤー
容量：4.7pF 〜 56nF(CEC)
100pF 〜 2.2µF(CNC)
電圧：50 〜 100 Vdc |
精度：±10%,±5%(CEC)
±20%,±10%(CNC)
常用許容温度：-55／+200℃
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モールドセラミック（クラス１）
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CECC 30600 - NF C 83131
MIL C 20 |
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・TCE 11シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：1pF 〜 10nF
電圧：63 and 100 Vdc |
リード線間隔：2.54or5.08mm
精 度：±20,10,5,2,1%
常用許容温度：-55／+125℃ |
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・TCE 52-54シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：1pF 〜 10nF
電圧：63 and 100 Vdc |
精 度：±20,10,5,2,1%
常用許容温度：-55／+125℃
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・TCE 61-64シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：2.2pF 〜 47nF
電圧：50 and 63 Vdc |
リード線間隔：2.54or5.08mm
精 度：±20,10,5,2,1%
常用許容温度：-55／+125℃ |
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・LA 1- LA 5シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：1pF 〜 680nF
電圧：25,50,63 Vdc |
リード線間隔：2.54or5.08mm
精 度：±20,10,5,2,1%
常用許容温度：-55／+125℃ |
モールドセラミック（クラス２）
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CECC 30700 - NF C 83132
MIL C 11015 - MIL PRF 39014 |
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・TCN 19,50,60シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：10pF 〜 1µF
電圧：63 〜 250 Vdc |
リード線間隔：5.08mm
精 度：±20,10,5%
常用許容温度：-55／+125℃ |
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・TCN 52-54シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：10pF 〜 0.27µF
電圧：63 and 100 Vdc |
精 度：±20,10,5%
常用許容温度：-55／+125℃
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・TCN 61-64シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：120pF 〜 2.2µF
電圧：25 〜 63 Vdc |
リード線間隔：2.54or5.08mm
精 度：±20,10,5%
常用許容温度：-55／+125℃ |
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・LA 6シリーズ |
技術情報 データシート |
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エポキシレジンモールド
容量：100pF 〜 1µF
電圧：25 and 63 Vdc |
リード線間隔：5.08mm
精 度：±20,10,5%
常用許容温度：-55／+125℃ |
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