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CII製品カタログ
(PDF:430kB)

製品案内
 

CII
(シーアイアイ:アメリカ)

超小型ハーメチックシールリレー
Hermetic Sealed Relays for Aerospace Applications

高信頼性を誇るCIIの超小型ハーメチックシールリレーは、数多くの防衛用/宇宙用プログラムに採用されているとともに、先端産業分野でも広く利用されています。

■用途

   ●航空機/宇宙機:人工衛星、ロケット、有人宇宙機、軍用機、飛翔体等
   ●計測機器、通信電送機器、放送機器等

■超小型ハーメチックシールリレーのラインナップ
   Hermetic Sealed Relays for Aerospace Applications
◆ミッドレンジ◆
SPDT〜4PDT、M83536, M6016
1inch角, 0.8inch角
接点定格電流:5〜25[A]
◆クリスタルキャン◆
DPDT、MIL-R-5757認定、RFスイッチング/AC/DCコイル電圧タイプ
22.3x20.6x10.5mmサイズ〜オーバーサイズ
接点定格電流:3〜10[A]
◆ハーフクリスタルキャン(ハイパワー/高周波)◆
SPDT,DPDT、MIL-PRF-39016認定、10Aハイパワー/75W高周波タイプ
10.5x20.6x10.5mmサイズ
接点定格電流:4〜10[A]
◆ハーフクリスタルキャン(ローパワー)◆
DPDT〜6PDT、MIL-PRF-39016認定、ラッチ/ノンラッチタイプ
10.5x20.6x10.5mmサイズ
接点定格電流:2〜3[A]

■MIL番号 リファレンス

MIL番号 リファレンス表  :  CII製品・シリーズ名と、MIL番号のリファレンスです。

■完全密封
CIIの全製品は独自のレーザー封止技術による完全密封構造(リークレート:10-6cc/sec以下)になっており、ケース内部には不活性ガスを封入し、外部雰囲気とは完全に遮断されるため、リレーの性能を犠牲にすることなく-65〜+125℃(高周波RFKシリーズ:-65〜+85℃)の広い温度範囲にわたり、安定した動作を保証します。(ヒートシンク等の考慮は必要ありません)

■超小型
低価格、高効率に加え、超小型であるにもかかわらず、パッケージ内に2回路を内蔵した上、基板またはシャーシに高密度実装が可能な設計であるため、高出力スイッチング回路の大幅な小型化を実現いたします。

■耐環境性(振動、衝撃、熱真空、腐食性雰囲気等)
湿気、腐食性ガス、衝撃、振動、産業用液剤の進入を完全にシャットアウト、フィールドで想定されるあらゆる悪条件への耐性を持っています。
また、プリント基板装着後の洗浄は、洗浄液の種類・方法を問わず他の半導体・受動部品と同様に行うことが可能です。

■高周波用途
内部接点間の静電容量および挿入損失が小さいことから、高周波用途として指定されているRFKシリーズ以外のTO-5、ミニグリッド、ハーフクリスタルキャンリレーのラインナップでも、UHF帯以上のRFスイッチングに最適なリレーとして幅広く利用されています。

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