民生用チップヒューズ(Solid Chip Fuse for Industrial Use)
リセッタブルヒューズ(Resettable Fuse/Polymer PTC)
ＥＳＤサプレッサ (ESD Surpressor)
マルチレイヤバリスタ (Multilayor Varistor)
チップインダクタ・ビーズ (Chip Inductor/Beads)
表面実装用電子部品のリーディングカンパニーであるＡＥＭ社は、独自技術に立脚したユニークな製品を供給するメーカとして知られています。ＡＥＭ社は特許技術に基づく優れた生産技術のみならず、優れた微細化コンポジット技術、装置技術、コンピュータシミュレーション技術を有し、高い生産性と低コスト化を実現しております。
○製品ラインナップ（各ページにリンクします）
モノリシックガラス/セラミックボディ、およびマルチレイヤ銀ヒューズエレメントを用いた「ソリッドマトリクス」(SolidMatrixR) 表面実装ヒューズは、優れたDC回路保護機能を発揮します。
＊パッケージサイズ/EIA規格
0402,0603,1206：ﾌｧｽﾄｱｰｷﾝｸﾞ(FAｼﾘｰｽﾞ)
0603,1206：ｽﾛｰﾌﾞﾛ-(SBｼﾘｰｽﾞ)、ﾊｲｲﾝﾗｯｼｭ(HIｼﾘｰｽﾞ),ﾌｧｽﾄｱｰｷﾝｸﾞ(FAｼﾘｰｽﾞ)
0603：超高速(FFｼﾘｰｽﾞ) / 1206：大電流高速(HA,HBｼﾘｰｽﾞ)
(定格電流：0.5A 〜 30A、定格電圧：24VDC 〜 64VDC)
＊AF2シリーズ (2410/125V,65V)
＊MFシリーズ (2410/250V)
(定格電流：0.5A 〜 20A)
空中配線タイプの構造を持つ「エアマトリクス」(AirMatrixR)は、250VAC/125VDCの一次電源ラインプロテクションに最適なヒューズです。GFRP製ヒューズ本体により、優れた電流遮断特性を発揮します。
＊Thin Film (0603ﾊﾟｯｹｰｼﾞ)
SolidMatrixと比べて熱容量（I2t）が小さく、薄型樹脂表面にヒューズ素子を配したThin Film(薄膜式）チップヒューズは、従来のヒューズと比べてDCRが小さく遮断応答時間が高速で、遮断時の発熱に伴う素子表面温度を低く抑えることが出来るメリットがあります。
 データシート
＊MLVｼﾘｰｽﾞ(SMDﾊﾞﾘｽﾀ) ﾊｲｻｰｼﾞ(MLV-HA), ﾉｰﾏﾙｻｰｼﾞ(MLV-NA), ESD防護(MLV-ES)
＊MVAｼﾘｰｽﾞ(4回路,ESDバリスタアレイ)
＊MVFｼﾘｰｽﾞ(4回路,ESD-EMIバリスタアレイ/コモンGND)
ＭＬＶシリーズは、低エネルギーESD防護から高エネルギーサージ防護までをカバーするバリスタシリーズです。(EIA 0201〜2220パッケージサイズ)
また、ＭＶＦシリーズは,4way/ESD-EMIバリスタアレイとして、0508パッケージ内にESD防護用"P"タイプLCフィルタを4回路内蔵しております。
ハイパワーから高周波領域まで、ＡＥＭのチップインダクタ/フェライトビーズのフルラインナップでＥＭＩシグナルフィルタリングのソリューションをご提供します。
データシート
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