◆フルソリューションの提供
ACIは、導電性インク、導電性接着剤、封止剤、クロスオーバ誘電体など、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)アプリケーションに最適なマテリアルを提供しています。これらの材料はすべて、PETおよびポリイミドフィルムに優れた接着性を示し、低温で硬化可能なため、高温キュアに不適な素材でも使用可能となっております。
◆フレキシブル導電性回路
キャビテーション技術で可能となった微細化加工により、導電性回路の抵抗率の変化を最小限に抑えたまま自在に、伸縮・曲げ伸ばしをすることができます。
代表的な製品である "FE3124" は、優れた流動性と、PETおよびポリイミドフィルムに対する優れた接着性を両立した導電性回路用インクです。インクはスクリーン印刷が可能で、80℃の低温で硬化することが可能です。
◆可撓性回路保護材(非導電性)
ACI社は、フレキシブル基板やACIの導電性回路との優れた接着性を備えたUV硬化型
"FE5113" 、および熱硬化型の封止材料
"FE5227" を提供しています。
これらの材料はクロスオーバ誘電体としても機能し、層間剥離やひび割れなしに曲げることができます。これらの非導電性インクもスクリーン印刷が可能で、
"FE5227" は80℃の低温で硬化します。
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◆導電性接着剤のラインナップ
導電性接着剤
"FE1101" は、曲げ応力を最小限に抑えるために硬化後の柔軟性を維持した銀充填エポキシです。この材料はPETやポリイミドフィルムとの接着性が高く80℃以下の温度で硬化します。
"FE1201" はフレキシブル基板への優れた接着性を持ち、中空タイプのボンディングパッドが使用可能です。
◆全ての材料が揃うことで実現するFHEの世界
最新の消費者向けおよび産業用のエレクトロニクス製品は、標準的なリジッド基板から更に発展した様々な機能的形状を要求されます。そのため素材には曲げ性や屈曲性、より柔軟な形状で使用可能であることが求められています。
革新的なパッケージングソリューションを提供する、薄型半導体部品とプラスチック基板上に印刷されたフレキシブル導体の新しい組合せは、
"フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE * )"
と呼ばれます。典型的な可撓性基板材料にはPETおよびポリイミドフィルムがあり、印刷された導電性回路および誘電体材料（封止材）はその特性を変えることなく母材の変形に追従することが求められます。それに適応する新しい導電性接着剤も、同様に基板材料と良好に接着し、母材の変形に追従するため柔軟性と強度が求められます。上図はこれからのFHE基板に求められる材料の模式図を示しています。
* 伸縮性材料システムは、しばしばハイブリッドエレクトロニクスと呼ばれます。ACI社ではアプリケーションの要求に応じた様々な機能性材料をご提供可能です。
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